تراشه تازه‌ای که در آیفون ۱۸ به کار رفته است، موجب کاهش دمای دستگاه شده است.

به گزارش خبردونی و به نقل از زومیت، تصاویر جدیدی از مادربرد آیفون ۱۸ پرو منتشر شده است که نشان‌دهنده استفاده از فناوری نوین پکیجینگ تحت عنوان Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) در پردازنده A۲۰ پرو می‌باشد. طبق اذعان آیس یونیورس، این تغییر معماری به منظور افزایش عملکرد و بهبود مدیریت حرارت در پردازنده جدید اپل اعمال شده است.

در طراحی‌های قبلی، اپل از روش Package-on-Package بهره می‌برد که در آن حافظه رم به طور مستقیم روی پردازنده قرار می‌گرفت. اما در معماری جدید WMCM، رم در کنار تراشه قرار گرفته است تا از انتقال حرارت میان پردازنده و رم جلوگیری شود. پردازنده A۲۰ پرو با حافظه LPDDR۶ و باس ۹۶ بیتی، بهبود قابل توجهی در پهنای باند ارائه می‌دهد.

ابعاد کلی تراشه A۲۰ پرو به اندازه A۱۹ پرو باقی مانده است، اما واحد پردازش عصبی (NPU) آن گسترش یافته که نشان‌دهنده تمرکز بیشتری بر قابلیت‌های هوش مصنوعی است. این تراشه با تکنولوژی لیتوگرافی ۲ نانومتری از شرکت TSMC تولید می‌شود که به نسبت نسل پیشین، تا ۱۵ درصد افزایش سرعت و ۳۰ درصد بهبود بهره‌وری انرژی را فراهم می‌آورد.

استفاده از لیتوگرافی جدید N۲ به همراه خازن‌های با عملکرد بالا، چگالی ظرفیت را بیش از دو برابر افزایش می‌دهد. مدل‌های پرو و تاشو آیفون ۱۸ به ۱۲ گیگابایت رم، دوربین‌های ۴۸ مگاپیکسلی و مودم C۲ مجهز خواهند بود.